1. 零部件是半導體設(shè)備的核心，品類眾多，技術(shù)壁壘高
1.1. 半導體零部件是決定半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域
半導體零部件是半導體設(shè)備行業(yè)的支撐：半導體設(shè)備是延續(xù)半導體行業(yè)“摩爾定律”的瓶 頸和關(guān)鍵，而半導體設(shè)備廠商絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作為載體來實現(xiàn)。 半導體設(shè)備零部件在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了 半導體設(shè)備及技術(shù)要求，并具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性， 生產(chǎn)工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設(shè)計等 多個領(lǐng)域和學科，是半導體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。
半導體設(shè)備結(jié)構(gòu)復雜，由成千上萬個零部件組成，零部件的性能、質(zhì)量和精度都共同決定 著設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。半導體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī) 律，而半導體設(shè)備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術(shù)突破。各種半導體零部 件相互配合，共同支持半導體設(shè)備的運轉(zhuǎn)，比起其他行業(yè)設(shè)備的基礎(chǔ)零部件尖端技術(shù)特性 更為明顯，精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜，還要兼顧強度、應變、抗腐 蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復合功能要求。 半導體精密零部件不僅是半導體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也 是國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。同樣一個部件，相較于傳統(tǒng)工業(yè)，半導體設(shè)備 關(guān)鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質(zhì)量穩(wěn)定性、機加精度控制、棱邊倒 角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面處理、潔凈清洗、真空無塵包裝、交貨周期等方面 要求就更高，造成了極高的技術(shù)門檻。以半導體用過濾件為例，目前半導體級別濾芯的精 度要求達到 1 納米甚至以下，而在其他行業(yè)精度則要求在微米級。同時，為獲得超純的產(chǎn) 品清潔度、高度一致的質(zhì)量和可重復高性能，半導體用過濾件對一致性、耐化學和耐熱性、 抗脫落性亦有較高的要求。
1.2. 半導體設(shè)備由多個子系統(tǒng)組成，零部件數(shù)量龐大、種類繁多
各類半導體設(shè)備都可以分解成若干個模塊，由多個子系統(tǒng)組成。根據(jù) VLSI 公司統(tǒng)計分類， 半導體設(shè)備由八大關(guān)鍵子系統(tǒng)組成：氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學 系統(tǒng)、電源及氣體反應系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)及其他關(guān)鍵組件。其中，真空系 統(tǒng)、電源系統(tǒng)是較為關(guān)鍵的子系統(tǒng)，成本占比均在 10%以上。前者主要包括各類閥、泵， 后者則以射頻電源等為主。
半導體零部件數(shù)量龐大、種類繁多，碎片化特征明顯。按照業(yè)內(nèi)主流的零部件劃分方式， 半導體零部件可以劃分為機械類、電器類、機電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表 類、光學類和其他零部件。 機械類：應用于所有設(shè)備，起到構(gòu)建整體框架、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、晶圓反應環(huán)境和實現(xiàn)零部 件特殊功能的作用，保證反應良率，延長設(shè)備使用壽命，對加工精度、耐腐蝕性、密 封性、潔凈度、真空度等指標有較高要求。 電器類：應用于所有設(shè)備，起到控制電力、信號、工藝反應制程的作用，對輸出功率 的穩(wěn)定性、電壓質(zhì)量、波形質(zhì)量、頻率質(zhì)量等指標有較高要求。 機電一體類：在設(shè)備中起到實現(xiàn)晶圓裝載、傳輸、運動控制、溫度控制的作用，部分 產(chǎn)品包含機械類產(chǎn)品，對真空度、潔凈度、放氣率、 SEMI 定制標準等指標有較高要 求，還需要保證多次使用后的一致性和穩(wěn)定性，不同具體產(chǎn)品要求差別較大。 氣體/液體/真空系統(tǒng)類：在設(shè)備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作用。 其中，氣體輸送系統(tǒng)類對真空度、耐腐蝕性、潔凈度、SEMI 定制標準等指標有較高要 求，真空系統(tǒng)類對抽氣后的真空指標、可靠性、穩(wěn)定性、一致性等指標有較高要求， 氣動液壓系統(tǒng)類對真空度、表面粗糙度、潔凈度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標有較 高要求。 儀器儀表類：應用于所有設(shè)備，起到控制和監(jiān)控流量、壓力、真空度、溫度等數(shù)值的 作用，對量程時間、流量測量精度、溫度測量精度、壓力測量精度、溫度影響小等指 標有較高要求。 光學類：主要應用于光刻設(shè)備、量測設(shè)備等，起到控制和傳輸光源的作用，對制造精 度、分辨率、曝光能力、光學誤差小等指標有較高要求。
根據(jù)《半導體零部件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展》（發(fā)表在中國集成電路），半導體零部件還有按照典 型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程劃分、按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分和按照 半導體零部件服務(wù)對象劃分的分類方式。 按照典型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程劃分，零部件可以分為五大類：電源和射頻控制類、 氣體輸送類、真空控制類、溫度控制類、傳送裝置類。 按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分，可以將其分為十二大類，包括硅/碳化硅件、 石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電 控部件以及其他部件。 按照半導體零部件服務(wù)對象來分，半導體核心零部件可以分為兩種，即精密機加件和通用 外購件：精密機加件通常由半導體設(shè)備公司自行設(shè)計再委外加工，只用于自己公司的設(shè)備， 如工藝腔室、傳輸腔室等，一般對其表面處理、精密機加工等工藝技術(shù)的要求較高；通用 外購件則是一些經(jīng)過長時間驗證，得到眾多設(shè)備廠和制造廠廣泛認可的通用零部件，更加 標準化，會被不同的設(shè)備公司使用，也會被作為產(chǎn)線上的備件耗材來使用，例如硅結(jié)構(gòu)件、 O-Ring 密封圈、閥門、規(guī)（Gauge）、泵、Face plate、氣體噴淋頭 Shower head 等，由于 這類部件具備較強的通用性和一致性，并且需要得到設(shè)備、制造產(chǎn)線上的認證。
1.3. 多學科交叉融合，復合型技術(shù)壁壘高
半導體零部件覆蓋范圍廣、產(chǎn)業(yè)鏈長，需要多學科交叉融合。半導體零部件的研發(fā)設(shè)計、 制造和應用涉及到材料、機械、物理、電子、精密儀器等跨學科、多學科的交叉融合，生 產(chǎn)工藝橫跨精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設(shè)計等多 個領(lǐng)域和學科。 以半導體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤（ESC）為例，傳統(tǒng)的以有機高分子材料和陽極 氧化層為電介質(zhì)的靜電卡盤逐步被陶瓷靜電卡盤逐漸替代，而以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷 為主體材料陶瓷靜電卡盤擁有良好的導熱和耐鹵素等離子氣氛的性能。作為離子注入、刻 蝕等關(guān)鍵制程核心零部件之一，為滿足在高真空等離子體或特氣環(huán)境中起到對晶圓的夾持 和溫度控制等作用的需要，需加入其他導電物質(zhì)使得 ESC 總體電阻率滿足功能性要求，還 需在較低的燒結(jié)溫度下實現(xiàn)納米級陶瓷粉體快速致密化，靜電吸盤表面處理后還要達到0.01 微米左右的涂層，才能制備出致密性高、晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、體電阻率分布均勻且符合靜 電卡盤使用特性的專用陶瓷材料。因此，ESC 的制造需要對材料的導熱性，耐磨性及硬度 指標非常了解，對精密機加工和表面處理技術(shù)要求也很高。由此可見，半導體零部件是一 個多學科交叉融合、需要復合型技術(shù)的領(lǐng)域。
半導體零部件技術(shù)突破難度大，行業(yè)壁壘高。目前，應用最廣、市場份額最大的機械類零 部件主要產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)突破，機電一體類零部件以及氣體/液體/真空系統(tǒng)類零部件也都 已有部分產(chǎn)品實現(xiàn)技術(shù)突破，包括腔體、機械手、金屬加工件、石英零部件、硅部件、 EFEM、溫控系統(tǒng)等零部件都已有國產(chǎn)供應商。然而，機械類的高端產(chǎn)品技術(shù)突破難度高、 國產(chǎn)化率仍然較低；電氣類零部件技術(shù)難度高，核心模塊（射頻電源等）尚未國產(chǎn)化；儀 器儀表類零部件對測量精準度要求極高，國產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品尚未國產(chǎn)化；光學類零 部件對光學性能要求極高，國際壟斷程度高，國產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品亦未國產(chǎn)化。
2. 市場空間大，零部件交期拉長限制下游擴產(chǎn)需求
2.1 全球半導體零部件市場規(guī)模超 400 億美元
半導體設(shè)備精密零部件是半導體設(shè)備行業(yè)的重要支撐，根據(jù)半導體零部件公司富創(chuàng)精密估 計，全球的半導體零部件市場超過百億美元規(guī)模。為了較為精確地測算全球和中國大陸的 半導體零部件市場規(guī)模，可以按照半導體設(shè)備市場規(guī)模?成本率?零部件成本占比的公式進 行測算。其中，半導體設(shè)備市場規(guī)模來自 SEMI 數(shù)據(jù)，成本率（即 1-毛利率）來自半導體 設(shè)備全球 TOP5 企業(yè)的毛利率按銷售額取加權(quán)平均，零部件成本占比參考光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備三個最為關(guān)鍵的半導體設(shè)備代表公司，分別為芯源微、中微公司和拓 荊科技。
近年來，全球半導體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴張。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2011 年到 2021 年，全球 半導體設(shè)備市場規(guī)模從 435.3 億美元提升到 1026.4 億美元，預期 2022 年同比增長 14.7%， 達到 1175.7 億美元。同時，中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模增速高于全球市場，占全球半導 體設(shè)備市場份額呈顯著上升趨勢，從 2011 年的 36.5 億美元增長到 2021 年的 296.2 億美元。 全球的半導體設(shè)備市場集中度較高，TOP5 廠商的市占率之和超過 75%（2021 年），它們 的毛利率也較為穩(wěn)定，因此參考全球半導體設(shè)備 TOP5 廠商的毛利率估算半導體設(shè)備的成 本率。除了第五大廠商科天半導體毛利率超過 60%，前四大廠商毛利率基本都在 40%-50% 范圍內(nèi)。按照 2021 年的銷售額對 TOP 廠商的毛利率進行加權(quán)，得到半導體設(shè)備的毛利率 約為 46.5%，即成本率約為 53.5%。 考慮到光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是晶圓制造中最重要的三類設(shè)備，分別選用國 內(nèi)代表半導體設(shè)備企業(yè)估算直接材料占比?？偟膩砜矗雽w設(shè)備的直接材料占比基本在 90%以上。
2.2 半導體零部件短缺限制設(shè)備產(chǎn)能提升
根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，預計 2022 年半導體資本開支將增長 21%，達到 1855 億美元，再 創(chuàng)歷史新高，資本開支的高成長拉動上游設(shè)備需求增長，進而帶動零部件需求持續(xù)提高。
半導體零部件的短缺限制了設(shè)備公司產(chǎn)能提高以及產(chǎn)品交付。根據(jù) AMAT 公司 2022Q2 投 資者會議，半導體零部件短缺是公司上游供應最為關(guān)鍵的問題，對向客戶及時交貨構(gòu)成了 挑戰(zhàn)。ASML 公司也受到了上游產(chǎn)品供應短缺的困擾。根據(jù) ASML 公司 2022Q2 投資者會 議，由于供應鏈限制日益嚴重（主要來自半導體零部件的短缺），造成公司的應收賬款增加、 與產(chǎn)出相關(guān)的額外成本增加。同時，ASML 預測 2023 年半導體零部件的短缺將有所緩解。
目前，由于半導體零部件的持續(xù)性短缺，部分相關(guān)零部件廠商有擴產(chǎn)計劃，將有助于緩解 半導體零部件短缺問題。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封裝基板領(lǐng)域的領(lǐng)導者日本京瓷集團的 董事長谷本秀夫表示，公司將投資 625 億日元（約合 31.4 億人民幣）在鹿兒島川內(nèi)擴建一 棟半導體用零部件工廠，于 5 月份動工并預計明年 10 月開始投產(chǎn)。2022 年 6 月，真空泵 龍頭 Edwards 在韓國牙山市的新工廠正式開始生產(chǎn)，占地 16000 平方米，成為該公司在韓 國天安和中國青島的另一重要真空泵生產(chǎn)基地。
3. 海外巨頭壟斷市場，國產(chǎn)率低
根據(jù) VLSI 的數(shù)據(jù)，2020 年全球半導體零部件領(lǐng)軍供應商前 10 中（見表 5），包括有蔡司 ZEISS（光學鏡頭），MKS 儀器（MFC、射頻電源、真空產(chǎn)品），英國愛德華 Edwards（真 空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥件），Ichor（模塊 化氣體輸送系統(tǒng)以及其他組件），Ultra Clean Tech（密封系統(tǒng)），ASML（光學部件）及 EBARA（干泵）。
根據(jù) VLSI 數(shù)據(jù)，全球前十大半導體零部件供應商的市場份額總和趨于穩(wěn)定在 50%左右。另 外，由于半導體零部件對精度和品質(zhì)的嚴格要求，就單一半導體零部件而言，往往會出現(xiàn) 僅有幾家供應商的局面，集中度遠高于 50%。
從細分品類的零部件來看，目前在大部分零部件領(lǐng)域，美國、日本等企業(yè)均處于領(lǐng)先地位。 例如在靜電吸盤領(lǐng)域，基本由美國和日本半導體企業(yè)主導，根據(jù) QYR 數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計，美日 市場份額占 95%以上，主要有美國 AMAT（應用材料）、美國 LAM（泛林集團），以及日本 企業(yè) Shinko（新光電氣）、TOTO、NTK 等。 O 型密封圈：是最普遍認可的密封設(shè)計，主要來自美國半導體企業(yè) Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司為例，既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 標準尺寸的 O 型圈， 也能設(shè)計和制造非標準尺寸的 O 型圈。材料選擇上，包括 Fusion FKM 和 Chemraz FFKM， 可設(shè)計用于在-40 度~327 度的溫度范圍內(nèi)提供耐化學性。
精密軸承：全球軸承市場被瑞典、德國、日本、美國四個國家的八大集團壟斷。2020 年全 球軸承市場份額主要由八大海外廠商占據(jù)（瑞典 SKF、德國 Schaeffler、日本 NSK、日本 JTEKT、日本 NTN、美國 TIMKEN、日本 NMB、日本 NACHI）。主要應用于半導體領(lǐng)域的 精密軸承代表廠商包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下子公司，精密軸承設(shè)計半導體領(lǐng)域，Reali-Slim 軸承可以定制優(yōu)化，可在高于 250 度的溫度下工作，真空度為 10-8 至 10-12Torr，以最大限度減少顆粒產(chǎn)生，并耐受腐蝕性化學環(huán)境。 壓力計：壓力計的主要生產(chǎn)廠商包括 MKS 和 Inficon，以 MKS 公司為例，其生產(chǎn)的電容式 壓力計具有高度準確性和可重復性，幾乎完全使用鎳基合金制造隔膜量規(guī)，具有很強的耐 腐蝕性和安全級別。 石英件：根據(jù)芯謀研究，石英制品中半導體用石英制品約占整體市場的 68%。半導體用石 英件的代表企業(yè)包括韓國 Wonik 和日本 Ferrotec。 殘余氣體分析儀 RGA：全球市場來看，美系廠商在殘余氣體分析儀大幅領(lǐng)先，包括 Inficon 和 MKS。據(jù) GIR (Global Info Research)調(diào)研，2019 年 Inficon 在全球市場的產(chǎn)值份額接近 30%。
從國產(chǎn)化率來看，目前半導體零部件處于偏低的水平，石英、反應腔噴淋頭、邊緣環(huán)等自 給率大于 10%，各種泵、陶瓷部件自給率在 5%-10%之間，射頻發(fā)生器、機械手、MFC 等 自給率在 1%-5%之間，閥門、測量儀器等自給率甚至不到 1%。
3.1 射頻電源：AE 和 MKS 壟斷，英杰電氣實現(xiàn)突破
半導體射頻電源主要應用于刻蝕設(shè)備、PVD 和 CVD 設(shè)備，粗略估算，2022 年全球半導體 射頻電源市場規(guī)模超過 26 億美元。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導體刻蝕設(shè)備市場規(guī) 模將達到 184 億美元，同比增長 6.98%。根據(jù) Maximize Market Research 數(shù)據(jù)，2022 年 全球半導體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模預計將達到 220 億美元，同比增長 15.79%。按照半導體 設(shè)備毛利率 46.5%、一臺半導體設(shè)備射頻電源約占成本的 12%的假設(shè)來測算，2022 年全球 半導體刻蝕設(shè)備用射頻電源市場規(guī)模為 184 億美元?（1-46.5%）?12%=11.81 億美元，全 球半導體薄膜沉積設(shè)備用射頻電源市場規(guī)模 14.12 億美元?？紤]到其他半導體設(shè)備中亦會 使用到射頻電源，如離子注入設(shè)備，2022 年全球半導體射頻電源市場規(guī)模將會超過 26 億 美元。
美國萬機儀器（MKS）是全球半導體射頻電源的龍頭企業(yè)，根據(jù) TechInsights 數(shù)據(jù)，MKS 在 2021 年成為射頻電源的市場領(lǐng)導者，在 2020 年近 10%的份額增長基礎(chǔ)上，又獲得了近 1%的份額。MKS 還在射頻功率匹配網(wǎng)絡(luò)和線性運動子系統(tǒng)，以及殘余氣體分析儀中超過 3% 的份額增長。此外，MKS 進一步擴大了其在遠程等離子源和壓力傳感領(lǐng)域的市場領(lǐng)導地位， 在每個類別中獲得了超過 2%的份額。 半導體業(yè)務(wù)是 MKS 公司的核心業(yè)務(wù)，公司的半導體業(yè)務(wù)共有沉積和蝕刻、濕法工藝、計量 和檢驗以及光刻四大模塊，擁有 RF 射頻電源、真空壓力計、電容壓力計、流量計、真空法 蘭和管件、各類閥門和疏水閥、等離子體源、臭氧發(fā)生器等多品類半導體零部件。公司致 力于解決半導體客戶的復雜問題，有著先進的半導體零部件制造技術(shù)，其生產(chǎn)的 RF 射頻電 源能夠鉆出數(shù)十億個縱橫比大于 55:1、完全筆直和平行的孔，相當于以小于 0.5 英寸的偏 差擊中大于 1 英里外的目標。
目前，國內(nèi)亦有廠商如英杰電氣在射頻電源領(lǐng)域有所突破，公司和中微半導體的合作有深 度合作，從 MOCVD 這個設(shè)備的電源國產(chǎn)替代開始，取得了客戶的信任，并擴展到半導體 行業(yè)更多的客戶，產(chǎn)業(yè)鏈包括等離子注入、CVD、PECVD 等環(huán)節(jié)，新研發(fā)的射頻電源也在 這個行業(yè)領(lǐng)域開始運用。 2021 年，公司來自半導體等電子材料行業(yè)營收 7067.57 萬元，占總營收的 10.71%，同比 增長 74.66%。英杰電氣主打 RHH 系列射頻電源，具有 13.56MHz、27.12MHz 和 40.68MHz 三檔輸出頻率，頻率穩(wěn)定精度±0.005%，額定輸出時效率達到 75%（MKS 的 Elite 系列效率可大于 85%，仍存在一定差距）。公司目前正在進一步研發(fā)高端射頻電源以提 升其性能，致力于在半導體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，將采用 FPGA 作為射頻信號處理，結(jié)合脈 沖功率閉環(huán)控制，運用自主跳頻算法控制，響應速度達到 US 級。目前，公司已實現(xiàn)其小批 量試制并交客戶測試。
3.2 機械類：品類眾多，國產(chǎn)化快速推進
機械類零部件在半導體設(shè)備中起到構(gòu)建整體框架、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、晶圓反應環(huán)境和實現(xiàn)零部件 特殊功能的作用，保證反應良率，延長設(shè)備使用壽命的作用，主要包括金屬工藝件（主要 有反應腔、傳輸腔、過渡腔、內(nèi)襯、勻氣盤等）、金屬結(jié)構(gòu)件（主要有托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平臺等）以及非金屬機械件（主要有石英、陶瓷件、硅部件、靜電卡盤、橡膠密封件 等）。
從競爭格局來看，半導體機械零部件的全球龍頭包括 Ferrotec、京鼎精密等半導體廠商。 其中，F(xiàn)errotec 主要生產(chǎn)真空密封件、石英部件、陶瓷部件和碳化硅部件等機械零部件， 京鼎精密則主要生產(chǎn)金屬類機械零部件，主要涉及工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組等產(chǎn)品。 2021 年，F(xiàn)errotec 實現(xiàn)營收 11.02 億美元，同比增長 33.48%，凈利潤 2.20 億美元，同比 增長 193.24%，公司盈利質(zhì)量逐漸改善，毛利率 36.4%，凈利率 19.9%。京鼎精密 2021 年實現(xiàn)營收 28.24 億元，同比增長 22.20%，2022 年第一季度實現(xiàn)營收 7.62 億元，同比增 長 22.71%，連續(xù)三年保持增長。
Ferrotec 于 1980 年在日本注冊成立，主營半導體硅片、半導體設(shè)備精密零部件、光伏電 池及電子設(shè)備等業(yè)務(wù)，其旗下的杭州大和熱磁電子有限公司為半導體設(shè)備精密零部件業(yè)務(wù) 主要經(jīng)營實體，是國際半導體設(shè)備企業(yè)的直接供應商。杭州大和熱磁電子有限公司成立于 1992 年，其陶瓷、石英、硅及碳化硅等非金屬密零部件業(yè)務(wù)規(guī)模較大。
京鼎精密于 2001 年在中國臺灣地區(qū)注冊成立，總部位于新竹科學園區(qū)竹南基地，在江蘇昆 山和上海松江均設(shè)有工廠，主營半導體精密零部件、半導體設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備等業(yè)務(wù)。京鼎 精密是半導體機械零部件的重要廠商，在中國大陸地區(qū)設(shè)有富士邁半導體精密工業(yè)（上海） 有限公司，從事精密零部件的研發(fā)及生產(chǎn)。
目前，國內(nèi)生產(chǎn)半導體機械零部件的廠商主要有新萊應材、江豐電子和富創(chuàng)精密。新萊應 材在半導體用高純潔凈材料進行布局，可生產(chǎn)包括管道、管件和接頭等機械配件，深度布 局半導體配件國產(chǎn)化。江豐電子在 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設(shè)備用零部件進行布局， 包括壓環(huán)、準直器氣體噴淋頭等零部件，已在部分國內(nèi)廠商實現(xiàn)國產(chǎn)替代并批量供貨。富 創(chuàng)精密則主要在金屬材料精密零部件布局，包括反應腔、傳輸腔、過渡腔、內(nèi)襯、勻氣盤 等金屬工藝件和托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平臺等金屬結(jié)構(gòu)件，目前公司已進入多家主流 國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商供貨商名單。
3.3 真空泵： Edwards 以及 Ebara 占據(jù)主要份額，漢鐘精機、中科儀實現(xiàn)突破
真空泵是真空獲得設(shè)備中的主要種類，用于獲得、改善以及維持真空環(huán)境。真空泵之于半 導體設(shè)備意義重大：半導體器件不同材料層之間混入氣體分子會破壞器件的電學或光學性 能，故而真空系統(tǒng)對芯片的性能和良率直接造成影響。半導體真空泵可廣泛應用于晶圓制 造過程中的單晶拉晶、LoadLock、刻蝕、CVD、ALD、封裝、測試等清潔或嚴苛制程。
目前，全球半導體真空泵市場由國際廠商主導，海外廠商占據(jù)了超過 90%的市場份額。全 球真空泵的主要廠商包括龍頭 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（日本）、Pfeiffer Vacuum（德國）、Kashiyama（日本）等海外公司，國內(nèi)廠商份額不足 5%，有著較大的國 產(chǎn)替代空間。根據(jù) ISVT 估測，2017-2020 年全球真空泵的市場規(guī)模為 44.9、48.8、45.4、 45.8 億歐元，市場規(guī)模相對保持穩(wěn)定；2020 年半導體用真空泵需求占比達到 42%左右，全 球半導體領(lǐng)域真空泵市場需求約 19.24 億歐元（約 134 億人民幣）。2021 年 Edwards（已被 Atlas 收購）、Ebara 和 Pfeiffer Vacuum 市占率分別為 48%、24%和 13%，合計占據(jù)了 超過 80%的市場。
國內(nèi)半導體真空泵的主要廠商是漢鐘精機和中科儀，其中漢鐘精機主要采用螺桿干式真空 泵，擁有 PMF、iPM、iPH 系列干式真空泵產(chǎn)品。公司經(jīng)過多年發(fā)展和積累，在螺桿、渦旋、 離心等不同領(lǐng)域已擁有自己雄厚的技術(shù)實力，不斷加強研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，取得了行業(yè) 內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢。漢鐘精機的產(chǎn)品為螺桿干式真空泵，在高嚴苛、粉塵多的制程中 更有優(yōu)勢，而爪式真空泵排氣道出氣距離長，容易造成電機負載過高。未來隨著半導體制 程越來越嚴苛，螺桿真空泵的優(yōu)勢將逐步體現(xiàn)。目前，漢鐘精機與國內(nèi)部分機臺商、晶圓 廠都已有合作，并有一定的小批量出貨。同時，公司產(chǎn)能正在不斷釋放。公司 8 月 29 日披 露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，臺中廠三期已于今年上半年投入使用，上海廠三期預計明 年一季度投入使用。
3.4 閥門： 海外巨頭壟斷，新萊應材份額快速提高
半導體閥門是由帶有輔助設(shè)備的半導體器件組成的閥，主要是在流體系統(tǒng)中，用來控制流 體的方向、壓力、流量的裝置。半導體制造是制造用于電子設(shè)備和電氣設(shè)備的集成電路的 過程，這些過程中需要許多閥門和配件的解決方案。目前，半導體閥門主要可分為隔膜閥、 波紋管閥、真空閥、球閥、蝶閥、門閥、角閥、特氟龍門閥等，其中真空閥是主要的半導 體閥門類型。 根據(jù) Market Research Reports 的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體閥門市場預計 2022 年規(guī)模將達到 17.12 億美元，預計到 2028 年市場規(guī)模達到 25.45 億美元，在 2022-2028 年預測期間的 復合年增長率為 6.8%。 半導體閥門全球主要制造商包括 VAT Vakuumventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMü、Entegris 等。根據(jù) Market Research Reports 數(shù)據(jù)顯示， 2021 年全球前五名的收入份額約為 68.61%，市場集中度相對較高。
VAT：瑞士 VAT 公司是是全球領(lǐng)先的高性能真空閥、多閥單元、真空模塊和邊緣焊接金屬 波紋管的開發(fā)商和制造商，主要生產(chǎn)用于半導體、LED、太陽能電池、顯示器和其他高真 空要求產(chǎn)品的先進研發(fā)和制造工藝的關(guān)鍵任務(wù)組件。VAT 公司擁有十分廣泛的閥門產(chǎn)品組 合，產(chǎn)品包括約 140 個閥門系列，其中包含了 8000+種定制產(chǎn)品和 2500+種標準產(chǎn)品。 VAT 公 司還擁有先進的真空閥制造技術(shù)，擁有獨家的 VATLOCK 、 MONOVAT 、 VATTERFLY、VATRING、VATSEAL 等技術(shù)，能夠最大限度的確保閥內(nèi)真空、增強使用性 能、承受 450 攝氏度高溫、具有長的使用周期（清潔條件下可以使用 100000 次循環(huán)）。 VAT 公司的核心產(chǎn)品是各類閥門，2021 年閥門占公司營業(yè)收入的 81%。從分市場營收占比 來看，半導體相關(guān)業(yè)務(wù)是支撐公司業(yè)績持續(xù)增長的重要驅(qū)動力，2021 年，VAT 公司約有 75% 的營業(yè)收入來自半導體相關(guān)業(yè)務(wù)。同時，VAT 公司不斷擴大市場份額，2021 年，公司全產(chǎn) 業(yè)、半導體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)、半導體產(chǎn)業(yè)的真空閥市場份額分別達到 58%、65%、75%，七年 來份額不斷提升，是當之無愧的真空閥行業(yè)領(lǐng)軍者。
Parker（派克漢尼汾）是 VAT 之后的美國半導體閥件領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，公司有 V01 高頻閥、 SQ2 MICRO 系列減壓閥、FR1000 系列調(diào)節(jié)閥、PFA/PTFE 閥門和接頭等半導體閥門產(chǎn)品。 半導體閥占 Parker 營收比重較小，2020 年 Parker 營收 14347.64 百萬美元，根據(jù) QYResearch 數(shù)據(jù)，2020 年 Parker 半導體閥營業(yè)額為 136.93 百萬美元，約占全球半導體閥總市場的 11.13%。Fujikin（富士金）是制造流體和氣體自動控制設(shè)備、專用控制單元以 及超高純度閥門和配件的半導體零部件廠商，擁有 MEGA 系列、標準系列、雙流量閥和電 控閥等閥門產(chǎn)品，能夠生產(chǎn)成品低于 5Ra 的閥門，從而在很大程度上減少半導體制造過程 中的殺傷性顆粒。
目前，國內(nèi)生產(chǎn)半導體閥門的企業(yè)主要包括新萊應材和晶盛機電。新萊應材在半導體閥門 已經(jīng)能實現(xiàn)對海外零部件的替代，下游客戶包括國內(nèi)外知名的半導體設(shè)備廠商，并與制造 公司長江存儲、合肥長鑫等在高端真空閥門等產(chǎn)品方面也有深入合作。 晶盛機電近年來積極布局半導體閥門等零部件業(yè)務(wù)，2022 年 5 月 19 日，晶盛機電宣布其 子公司晶鴻精密和日本 primet 合資成立的紹興普萊美特真空部件有限公司跨國合作的第一 批國產(chǎn)半導體真空閥門產(chǎn)品上市。4 月份，該公司首批 6 款真空隔膜閥通過客戶認證并實現(xiàn) 量產(chǎn)，為打造半導體核心精密真空閥門部件國產(chǎn)化基地邁出重要一步。
4.相關(guān)公司
4.1. 新萊應材：國內(nèi)半導體高純潔凈材料龍頭，腔體、管道、閥門技術(shù)領(lǐng)先
新萊應材于 1991 年成立于中國臺灣，2000 年落戶昆山陸家鎮(zhèn)，于 2011 年在深圳成功上市， 成為江蘇省內(nèi)第一家在創(chuàng)業(yè)板上市的臺資企業(yè)。公司一直專注于超高潔凈應用材料的研究、 制造與銷售，產(chǎn)品領(lǐng)域包括半導體、光電、光伏、生物醫(yī)藥、精細化工、食品飲料等行業(yè)。 在泛半導體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品可以覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)除設(shè)計之外的全制程，并通過了美國排名 前二的半導體應用設(shè)備廠商的認證并成為其一級供應商，填補了國內(nèi)超高純應用材料的空 白。 在穩(wěn)定超高純應用材料產(chǎn)品品質(zhì)的同時，公司仍在不斷研發(fā)創(chuàng)新，覆蓋于半導體制程設(shè)備 和廠務(wù)端所需的真空系統(tǒng)和氣體管路系統(tǒng)。公司與世界頂級半導體制造設(shè)備企業(yè) AMAT 加 大半導體產(chǎn)品的合作，中國領(lǐng)先的存儲器芯片設(shè)計與制造公司長江存儲、合肥長鑫等在高 端真空閥門等產(chǎn)品方面也有深入合作，氣體管道及氣體控制元件也在深入國產(chǎn)替代化，與 中國國內(nèi)最大的半導體設(shè)備供應商北方華創(chuàng)在半導體領(lǐng)域展開全面合作。
在泛半導體業(yè)務(wù)，公司主要提供半導體用高純潔凈材料，包括管道/管件、配件、隔膜閥、 減壓閥幾大類產(chǎn)品，主要應用于設(shè)備端及廠務(wù)端。公司的高純及超高純應用材料可以滿足 潔凈氣體、特殊氣體和計量精度等特殊工藝的要求，同時也可以滿足泛半導體工藝過程中 對真空度和潔凈度的要求。公司經(jīng)過二十余年的不懈努力，成為國內(nèi)同行業(yè)中擁有潔凈應 用材料和高純及超高純應用材料完整技術(shù)體系的廠商之一。半導體高純潔凈材料技術(shù)壁壘 高，其中半導體制程所用的氣體產(chǎn)品需要很強的腐蝕性，產(chǎn)品的表面耐腐蝕電解拋光（EP） 處理要求極高；半導體真空產(chǎn)品要達到超高真空 10-9Pa 要求，對應產(chǎn)品焊接技術(shù)要求高。 目前市場絕大部分被歐美日韓等外企占據(jù)，公司十多年的國際半導體超高純應用材料廠商 的代工經(jīng)驗，電解拋光和焊接技術(shù)通過應用材料認證。
根據(jù)公司投資者調(diào)研紀要內(nèi)容顯示，公司半導體產(chǎn)品使用量約占芯片廠總投入 3%-5%左右， 約占在半導體設(shè)備廠，原材料采購額的 5%-10%，市場空間超過 500 億人民幣。從營收結(jié) 構(gòu)來看，公司無菌包材、高純及超高純應用材料和潔凈應用材料是公司的主要業(yè)務(wù)，其中， 泛半導體領(lǐng)域的高純及超高純應用材料業(yè)務(wù)營收增速迅猛。2021 年，公司高純及超高純應 用材料、潔凈應用材料、無菌包材營業(yè)收入分別為 5.32 億元（YoY+82.80%）、5.92 億元 （YoY+52.34%）、8.16 億元（YoY+41.03%），占公司整體收入比例分別為 25.90%、 28.80%、39.74%。公司的高純及超高純應用材料毛利率也在逐步提升，從 2020 年的 31.40%提升到 2021 年的 33.47%。
受益于半導體國產(chǎn)化趨勢以及國內(nèi)疫苗及醫(yī)藥生產(chǎn)廠商快速擴產(chǎn)，公司半導體板塊業(yè)務(wù)快 速增長、生物醫(yī)藥板塊業(yè)務(wù)增長迅猛。2018-2021 年，公司營業(yè)收入分別為 11.75 億元、 13.87 億元、13.23 億元、20.54 億元，3 年 CAGR 為 20.46%。得益于半導體高景氣及國 產(chǎn)替代，2021 年公司營收大幅增長 55.25%；同時，歸母凈利潤 1.70 億元，同比增加 105.66%；歸母扣非凈利潤 1.62 億元，同比增加 128.76%。 2022 年上半年度，公司訂單繼續(xù)增加，營業(yè)收入達到 12.24 億元，同比增加 36.57%；實 現(xiàn)歸母凈利潤 1.56 億元，同比大增 129.91%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤 1.54 億元，同比大增 146.12%。其中，公司半導體業(yè)務(wù)營收 3.17 億元，毛利率提高至 35%，同比+2pct，主要 原因為訂單飽滿、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級以及規(guī)模效應持續(xù)凸顯。
4.2. 萬業(yè)企業(yè)：收購 Compart Systems 布局零部件，氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域全球 領(lǐng)先
萬業(yè)企業(yè)成立于 1991 年，并于 1993 年在上海交易所上市。2015 年上海浦東科技投資有限 公司成為第一大股東，設(shè)立公司向集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略目標。2018 年，萬業(yè)企業(yè) 成功收購上海凱世通半導體股份有限公司，正式進入集成電路四大核心裝備之一的離子注 入機領(lǐng)域。2020 年，萬業(yè)企業(yè)領(lǐng)頭境內(nèi)外投資人收購 Compart Systems Pte. Ltd 并成為其 第一大股東。2021 年，公司攜手寧波芯恩成立嘉芯半導體，產(chǎn)品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快 速熱處理及退火、清洗設(shè)備等多款集成電路核心前道設(shè)備以滿足國內(nèi)市場對 8 英寸及 12 英 寸設(shè)備的需求。 通過收購 Compart Systems，公司布局半導體核心零部件領(lǐng)域。2020 年公司以浙江鐠芯和 鐠芯控股為收購主體收購 Compart Systems，作為集成電路設(shè)備所需的氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域 供應商之一，Compart Systems 長期為多家海外龍頭半導體設(shè)備廠提供穩(wěn)定供應，主要產(chǎn) 品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控制器（MFC）、 焊接件等，主要用于集成電路制造工藝中氧化/擴散、蝕刻和沉積等設(shè)備所需的精確氣體輸 送系統(tǒng)，是全球少數(shù)可完成該領(lǐng)域零組件精密加工全部環(huán)節(jié)的公司。
從營收結(jié)構(gòu)來看，公司目前主要業(yè)務(wù)仍為房地產(chǎn)業(yè)務(wù)，但得益于半導體行業(yè)的高景氣度以 及公司對半導體業(yè)務(wù)的投入布局，公司的專業(yè)設(shè)備制造業(yè)務(wù)營收占比總體呈增加趨勢。 2021 年，公司房產(chǎn)銷售、專業(yè)設(shè)備制造、物業(yè)服務(wù)、租賃業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為 6.81 億元 （YoY-20.54%）、1.23 億元（YoY+459.09%）、0.34 億元（YoY+9.68%）、0.25 億元 （YoY+19.05%），占公司整體收入比例分別為 78.91%、14.25%、3.94%、2.90%。公司 專業(yè)設(shè)備制造業(yè)務(wù)營收占比擴大的同時，毛利率也在逐步提升。2021 年，公司專業(yè)設(shè)備制 造業(yè)務(wù)毛利率達到 39.20%，較 2020 年提升 7.17 個百分點。
由于正處于由房地產(chǎn)業(yè)務(wù)向集成電路戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的過渡期，公司的營收和盈利呈下降趨勢， 主要為房地產(chǎn)業(yè)務(wù)營收和盈利下降所致。2018-2021 年，公司營收分別為 26.79 億元、 18.69 億元、9.31 億元、8.80 億元。2021 年年公司實現(xiàn)營業(yè)收入 8.80 億元，同比下降 5.54%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.77 億元，同比增長 19.42%；歸屬于上市公司股東 的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 2.33 億元，同比下降 7.28%。 2022 年 H1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 1.66 億元，同比下降 72.72%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東 的凈利潤 0.28 億元，同比下降 89.84%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的 凈利潤 0.24 萬元，同比下降 87.57%。
4.3. 江豐電子：國內(nèi)靶材龍頭，布局半導體零部件打開成長空間
江豐電子與 2005 年成立于寧波，并于 2017 年 6 月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是一家專業(yè)從事 超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)。在超大規(guī)模集成電 路用高純金屬靶材領(lǐng)域，公司的產(chǎn)品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合 金靶材，成功打破美國、日本跨國公司的壟斷格局，填補了國內(nèi)電子材料行業(yè)的空白。公 司在半導體精密零部件領(lǐng)域也有布局，主要用于半導體芯片以及液晶面板生產(chǎn)線的機臺， 覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機器人等應用領(lǐng)域，順應中國半導體行 業(yè)智造裝備國產(chǎn)化的趨勢。 近年來，公司持續(xù)投入零部件制造工藝的研發(fā)，投資強化裝備能力，建成了零部件生產(chǎn)的 全工藝、全流程生產(chǎn)體系，建成了寧波余姚、上海奉賢、沈陽沈北三個零部件生產(chǎn)基地， 實現(xiàn)了多品種、大批量、高品質(zhì)的零部件量產(chǎn)。公司新開發(fā)的各種精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)廣 泛用于 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設(shè)備，其中 PVD 機臺用零部件包括壓環(huán)（Clamp Ring）、準直器（Collimator）等，CVD 機臺用零部件包括 CVD 氣體噴淋頭（shower head） 等，CMP 機臺用零部件及耗材包括 300mm 拋光墊、保持環(huán)等。目前，公司生產(chǎn)的多品類 零部件已在多家芯片制造企業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)替代，與國內(nèi)半導體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、拓荊科技、 芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商形成戰(zhàn)略合作新開發(fā)的各種半導體 精密零部件產(chǎn)品加速放量并實現(xiàn)批量交貨。
由于公司在靶材領(lǐng)域不斷攻克技術(shù)難題、在市場推廣取得突破，并布局半導體精密零部件 業(yè)務(wù)打造第二曲線，公司幾年來營業(yè)收入持續(xù)增長。2018-2021 年，公司營業(yè)收入分別為 6.50 億元、8.25 億元、11.67 億元、15.94 億元，3 年 CAGR 為 34.85%。2021 年，公司營 收增長 36.59%，歸母凈利潤 1.07 億元，同比下降 27.21%，歸母扣非凈利潤 0.76 億元， 同比增長 25.59%。當年歸母凈利潤下降主要由于毛利率同比下降 2.54pcts 且間接持有的中 芯國際的股票公允價值變動收益同比大幅降低。 2022 年上半年度，公司營收和凈利潤均實現(xiàn)快速增長，營收達到 10.86 億元，同比增長 50.18%；歸母凈利潤達到 1.55 億元，同比增長 156.24%；扣非歸母凈利潤達到 1.13 億元， 同比增長 181.49%。公司的半導體精密零部件業(yè)務(wù)持續(xù)快速增長，國產(chǎn)替代進程進一步加 速，多種新開發(fā)的精密零部件為國內(nèi)半導體設(shè)備和芯片制造企業(yè)實現(xiàn)批量交貨。2022H1， 公司半導體零部件業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 1.76 億元，同比增長 149.58%。
4.4. 富創(chuàng)精密：專注金屬零部件，打造平臺型公司
富創(chuàng)精密在 2008 年成立于沈陽，專注于金屬材料零部件精密制造技術(shù)，掌握了可滿足嚴苛標準的精密機械制造、高潔凈度表面處理、焊接、組裝、檢測等一站式制造工藝，科創(chuàng)板 IPO 注冊已經(jīng)成功，上市在即。目前，公司是全球為數(shù)不多的能夠量產(chǎn)應用于 7 納米工藝 制程半導體設(shè)備的精密零部件制造商，已進入國際大客戶 A、東京電子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半導體設(shè)備龍頭廠商供應鏈體系，還是客戶 A 的全球戰(zhàn)略供應商。同 時，公司順應半導體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢，積極開拓境內(nèi)市場，產(chǎn)品已進入包括北方華創(chuàng)、屹 唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產(chǎn)半導 體設(shè)備廠商，保障了我國半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈安全。 公司的產(chǎn)品為半導體設(shè)備、泛半導體設(shè)備及其他領(lǐng)域的精密零部件，具體包括工藝零部件、 結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路，產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性 能達到國際水平。通過此次股票發(fā)行，公司將利用募集資金投資 10 億于集成電路裝備零部 件全工藝智能制造生產(chǎn)基地，另外 6 億用于補充流動資金。屆時，公司將搭建智能信息化 管理平臺，擴大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能，提高產(chǎn)品科技含量和生產(chǎn)信息化水平，進一步滿足下游市 場需求，同時有助于公司拓寬產(chǎn)品應用領(lǐng)域，提升產(chǎn)品供貨能力。
從營收結(jié)構(gòu)看，公司的主要業(yè)務(wù)包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路，其 中，結(jié)構(gòu)零部件營收占比最高，氣體管路營收占比也在持續(xù)提高。2021 年，工藝零部件、 結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路營業(yè)收入分別為 1.78 億（YoY+52.52%）、3.52 億 （YoY+78.88%）、1.61 億（YoY+60.66%）、1.38 億（YoY+134.01%），占公司整體收入比 例分別為 21.50%、42.44%、19.44%、16.62%。三年來公司半導體零部件毛利率呈上升趨 勢，2019-2021 年，工藝零部件毛利率從 22.77%上升到 34.02%，結(jié)構(gòu)零部件毛利率從 18.19%上升到 32.38%，模組產(chǎn)品毛利率從 6.15%上升到 22.19%，氣體管路毛利率從0.34%上升到 33.85%。
在行業(yè)景氣度回升及半導體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢下，公司的工藝技術(shù)、行業(yè)口碑、產(chǎn)品質(zhì)量和 交付能力不斷得到境內(nèi)外客戶認可，主營業(yè)務(wù)收入快速增長，2020 年和 2021 年，公司主 營業(yè)務(wù)收入分別同比增長 89.77%和 75.36%，三年 CAGR 達到 55.42%。2022 年第一季度， 公司營業(yè)收入和凈利潤同比 2021 年同期均大幅增長，歸母凈利潤 0.41 億元，同比增長 122.82%，歸母扣非凈利潤 0.31 億元，同比增長 233.91%，主要由于：（1）行業(yè)景氣度持 續(xù)旺盛，公司產(chǎn)品供不應求，隨著產(chǎn)能持續(xù)提升，公司業(yè)績進一步釋放；（2）公司產(chǎn)能緊 張，聚焦高附加值產(chǎn)品訂單，綜合毛利率同比提升。同時隨著經(jīng)營規(guī)模擴大，規(guī)模效應凸 顯，期間費用同比增幅遠低于收入，導致凈利潤同比增幅高于收入。
4.5. 漢鐘精機：光伏真空泵龍頭，拓展半導體業(yè)務(wù)打開國產(chǎn)替代空間
上海漢鐘機械有限公司于 1998 成立，2005 年更為現(xiàn)名，并于 2007 年在深交所掛牌上市， 是是國內(nèi)螺桿壓縮機、真空泵龍頭企業(yè)。公司是臺資企業(yè)，早期發(fā)展真空泵業(yè)務(wù)時，技術(shù) 主要源于中國臺灣漢鐘精機。公司的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)是壓縮機，真空泵業(yè)務(wù)營收近年飛速增長， 同時布局光伏和半導體兩大賽道。在太陽能光伏領(lǐng)域，真空泵已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化，主要應用 于拉晶及電池片制程，公司產(chǎn)品實現(xiàn)大批量供貨及長時間可靠運行，主要客戶包括隆基股 份、晶盛機電、捷佳偉創(chuàng)等光伏企業(yè)，以優(yōu)異的性價比贏得了較大的市場份額。在半導體 領(lǐng)域，真空泵市場仍由外國廠商主導，主要包括 Edwards（已被 Atlas 收購）和 Pfeiffer 兩 大產(chǎn)商。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年，Atlas 占據(jù)了 48.54%的半導體真空泵市場份額， Pfeiffer 占據(jù)了 12.74%市場份額，國內(nèi)廠商市場份額不足 5%，存在著廣闊的國產(chǎn)替代空間。
從營收結(jié)構(gòu)看，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)壓縮機整體保持穩(wěn)健增長，真空泵業(yè)務(wù)營收增速迅猛，占營 收比重從 2019 年的 20.43%增長到 2021 年的 34.98%。2021 年，壓縮機（組）、真空產(chǎn)品、 鑄件產(chǎn)品和零件及維修營業(yè)收入分別為 16.97 億 （ YoY+17.45% ）、 10.43 億 （YoY+59.71%）、0.58 億（YoY+50.77%）、1.76 億（YoY+34.89%），占公司整體收入比 例分別為 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。從分業(yè)務(wù)毛利率看，公司壓縮機業(yè)務(wù)維持在 高于 30%的水平，真空泵業(yè)務(wù)毛利率逐年提升，2021 年真空產(chǎn)品毛利率達到 43.14%。
4.6. 華卓精科：國內(nèi)半導體精密運動控制系統(tǒng)龍頭
華卓精科成立于 2012 年，主營業(yè)務(wù)為集成電路制造裝備及關(guān)鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn) 品包括超精密運動平臺、激光退火設(shè)備、晶圓鍵合設(shè)備、晶圓傳輸系統(tǒng)、主被動隔振器、 靜電卡盤、精密測量系統(tǒng)等整機設(shè)備及半導體關(guān)鍵零部件，主要應用于集成電路芯片制造、 先進封裝、功率器件制造等產(chǎn)線，并在電子制造、激光加工等高端技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應用。 目前公司正在申請 IPO。華卓精科與清華大學有緊密合作，公司實際控制人為朱煜，兼任 清華大學機械工程系長聘教授，截至 2021 年 6 月 30 日，發(fā)行人與清華大學共同所有 162 項專利技術(shù)以及 1 項獨占實施許可專利。 除精密運動系統(tǒng)、晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備之外，公司還生產(chǎn)研發(fā)部分半導體零部 件，包括靜電卡盤和隔振器。靜電卡盤是一種適用于真空環(huán)境下的超潔凈晶圓片吸附裝置， 利用靜電吸附原理進行超薄晶圓片的平整均勻夾持，在集成電路制造中是 PVD 設(shè)備、刻蝕 機、離子注入機等高端裝備的核心部件，目前公司開發(fā)出 12 吋 PVD 氮化鋁靜電卡盤，在 一定程度上破除了國外廠商在該產(chǎn)品領(lǐng)域內(nèi)的長期壟斷局面隔振器是連接設(shè)備和安裝基座 的彈性和阻尼元件，主要用以減少和消除由設(shè)備傳遞到安裝基座的振動或由安裝基座傳遞 到設(shè)備的振動，公司自主研發(fā)的被動型隔振產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊、起始隔振頻率低和振動衰減率 高。
從營收結(jié)構(gòu)看，公司的核心業(yè)務(wù)為精密運動系統(tǒng)及技術(shù)開發(fā)、納米精度運動及測控系統(tǒng)技 術(shù)開發(fā)、激光退火設(shè)備和晶圓級鍵合設(shè)備及技術(shù)開發(fā)，分別占 2020 年營收的 63.47%、 11.42%、10.76%和 8.97%；半導體零部件業(yè)務(wù)小而精：靜電卡盤和隔振器分別占 2020 年 營收的 1.45%和 1.21%。公司的主營收入連年增長，2017-2020 年營收分別為 0.54 億元、 0.86 億元、1.21 億元、1.52 億元，公司 2019 年度營業(yè)收入增幅 41.14%，2020 年度營業(yè) 收入增幅 25.94%，主要來自于超精密測控裝備整機中的激光退火設(shè)備和晶圓級鍵合設(shè)備的 交付以及精密運動系統(tǒng)的增長共同推動了公司業(yè)績的大幅增長。公司凈利潤也呈上升態(tài)勢，2020 年度公司凈利潤有所下降主要系公司管理費用、貸款利息、計提預計信用損失大幅增 加所致。
4.7. 正帆科技：國內(nèi)領(lǐng)先的工藝介質(zhì)系統(tǒng)供應商，加碼電子特氣、半導體零部 件
上海正帆科技前身正帆有限成立于 2009 年，是一家致力于為泛半導體、光纖通信、醫(yī)藥制 造等行業(yè)客戶提供工藝介質(zhì)和工藝環(huán)境綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。其主營業(yè)務(wù)包括氣 體化學品供應系統(tǒng)的設(shè)計、生產(chǎn)、安裝及配套服務(wù)；高純特種氣體的生產(chǎn)、銷售以及潔凈 廠房配套系統(tǒng)的設(shè)計、施工。公司持續(xù)投入生產(chǎn)研究，在泛半導體、光纖通信、醫(yī)藥制造 等領(lǐng)域積累了豐富的客戶資源，其中包括中芯國際、京東方、三安光電、亨通光電、恒瑞 醫(yī)藥等國內(nèi)知名客戶以及 SK 海力士、德州儀器等國際品牌客戶。近年來逐步在高純特種氣 體業(yè)務(wù)方面逐漸站穩(wěn)腳跟，實現(xiàn)了砷烷、硅烷等產(chǎn)品的批量銷售，成功打入大陸領(lǐng)先的中 芯國際 14 納米制程 Fab 廠的供應鏈體系，并為其提供特氣、大宗氣體相關(guān)設(shè)備及系統(tǒng)服務(wù)。 公司圍繞客戶的需求，布局半導體零部件領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為半導體工藝設(shè)備的流體輸送系 統(tǒng)/設(shè)備（Gas Box）。GAS BOX 是在制造環(huán)節(jié)，將各路工藝高純氣體、液體集成在一個空 間環(huán)境內(nèi)，并按工藝需求對不同氣體進行傳輸、分配和混合的氣路裝置。對安全氣密性、 耐蝕性和精密性有著較高的要求，故具有較高的技術(shù)門檻和行業(yè)壁壘。公司 GAS BOX 產(chǎn) 品客戶多數(shù)為泛半導體設(shè)備制造商，目前產(chǎn)品多數(shù)運用于光伏行業(yè)，并在進行 IC 行業(yè)設(shè)備 的設(shè)備認證。子公司鴻舸半導體專注于為半導體主設(shè)備提供關(guān)鍵零部件模塊業(yè)務(wù)，促進國 產(chǎn)化替代進程。
從營收結(jié)構(gòu)看，公司的主要業(yè)務(wù)包括高端電子工藝設(shè)備、工藝介質(zhì)供應系統(tǒng)、高純特種氣 體和生物制藥設(shè)備，其中工藝介質(zhì)供應系統(tǒng)業(yè)務(wù)占比一直處于較高水平，2020 年以前一直 維持在占比 80%左右的水平。 2021 年，高端電子工藝設(shè)備、工藝介質(zhì)供應系統(tǒng)、高純特 種氣體和生物制藥設(shè)備營業(yè)收入分別為 12.83 億（YoY+77.99%）、1.88 億（YoY-80.95%）、 1.76 億（YoY+64.21%）、1.68 億（YoY+31.27%），占公司整體收入比例分別為 69.88%、 10.21%、9.56%、9.31%。三年來公司整體毛利率呈上升趨勢，分業(yè)務(wù)來看，2021 年高端 電子工藝設(shè)備毛利率 24.81%，工藝介質(zhì)供應系統(tǒng)毛利率 40.63%，同比提升 11.74pct。
由于近兩年半導體及光伏行業(yè)景氣度持續(xù)爬升，公司在泛半導體工藝設(shè)備模塊與組件不斷 攻克技術(shù)難題、設(shè)備產(chǎn)品不斷獲得新訂單并通過驗證，拓展市場份額，打造業(yè)務(wù)增長新曲 線。公司營收和盈利幾年來均實現(xiàn)持續(xù)增長，2018-2021 年，公司營業(yè)收入分別為 9.21 億 元、11.86 億元、11.09 億元、18.37 億元，3 年 CAGR 為 25.88%。2021 年，公司實現(xiàn)歸 母凈利潤 1.68 億元，同比增長 35.53%，實現(xiàn)歸母扣非凈利潤 1.37 億元，同比增長 84.61%。2022 上半年度，公司營收保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，實現(xiàn)營收 9.43 億元，同比增長 19.70%，實現(xiàn)歸母凈利潤 0.53 億元，同比下降 2.48%，歸母扣非凈利潤 0.45 億元，同比 下降 9.54%,。公司歸母凈利潤與扣非歸母同比均有所下降，主要由本期期權(quán)激勵造成的股 份支付費用的影響所致。
4.8. 至純科技：半導體清洗設(shè)備快速成長，布局半導體設(shè)備零部件助力國產(chǎn)化
至純科技成立于 2000 年，2017 年 1 月于上交所主板上市，是半導體清洗設(shè)備龍頭企業(yè)。 公司主營業(yè)務(wù)以半導體行業(yè)為核心，包括括高純工藝系統(tǒng)、半導體濕法清洗設(shè)備、光傳感 應用及相關(guān)光學元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于半導體、微電子、生物醫(yī)藥、 光伏、光纖、TFT-LCD、LED 等領(lǐng)域。據(jù)公司披露，公司在半導體業(yè)務(wù)板塊持續(xù)發(fā)力， 2021 年拿到 13 位用戶的重復訂單，期間又開拓了 10 位新用戶，客戶覆蓋中芯國際、北京 燕東、TI、華潤等高端客戶資源。 在半導體清洗設(shè)備產(chǎn)品中，由于國產(chǎn)核心零部件以進口為主。公司從高階單片濕法工藝模 塊、高純工藝零部件領(lǐng)域切入，旨在研發(fā)先進制程工藝的半導體高階濕法工藝模塊、單片 式腔體、高純度閥，旨在進一步鞏固公司半導體濕法清洗設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先地位，增強公司在 半導體濕法設(shè)備制造領(lǐng)域及關(guān)鍵零部件行業(yè)的市場競爭力。2021 年公司布局可轉(zhuǎn)債募投項 目擬募集 11 億元，擬研發(fā)的零部件及模塊產(chǎn)品完全適用于 14nm 及以下高階工藝節(jié)點以下 的邏輯芯片，提升在高寬深比條件下的濕法工藝模塊研發(fā)能力，實現(xiàn)整機產(chǎn)品在 14nm 及 以下的邏輯芯片及 1Xnm 存儲芯片、以及特殊工藝的制造應用。加快實現(xiàn)公司半導體核心 零部件的進口替代，提高自主研發(fā)水平，將成為后續(xù)發(fā)展重點。
公司的主要業(yè)務(wù)包括高純工藝系統(tǒng)、半導體設(shè)備和光傳感及光器件設(shè)備，其中高純工藝系 統(tǒng)占比常年維持高位水平。 2021 年營業(yè)收入分別為 10.78 億（YoY+24.86%）、7.01 億 （YoY+222.06%）、3.03 億（YoY-3.72%），占公司整體收入比例分別為 51.72%、33.64%、 14.54%。三年來公司整體毛利率呈上升趨勢，分業(yè)務(wù)來看，2021 年半導體設(shè)備毛利率 32.48%，高純工藝系統(tǒng)毛利率 34.71%，同比分別提升 2.94pct、2.63pct。
受益泛半導體行業(yè)大規(guī)模擴產(chǎn)以及清洗設(shè)備放量，半導體板塊業(yè)務(wù)持續(xù)高速增長，公司營 收和盈利幾年來均實現(xiàn)持續(xù)增長。公司營收和盈利幾年來均實現(xiàn)持續(xù)增長，2018-2021 年， 公司營業(yè)收入分別為 6.74 億元、9.86 億元、13.97 億元、20.84 億元，3 年 CAGR 為 45.68% 。2021 年，公司實現(xiàn)歸母凈利潤 2.84 億元，同比增長 8.12%，實現(xiàn)歸母扣非凈利 潤 1.62 億元，同比增長 46.57%。2022 上半年度，公司營收保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，實現(xiàn)營收 11.20 億元，同比增長 21.67%，實現(xiàn)歸母凈利潤 0.81 億元，同比下降 45.92%。公司歸母 凈利潤的下降主要是由于上年度公司收到的包括政府補助及公允價值調(diào)整較本期金額較大 所致。
作者：半導體精密零部件加工http://m.depontis.com/cn/info_15.aspx?itemid=658
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