網(wǎng)上閑逛，發(fā)現(xiàn)個和張老師當年所學非常接近的內(nèi)容，昨夜思考橢圓振動切削的原理都失眠了，轉(zhuǎn)載過來，希望有識之士解釋一下：
如何能在道具橢圓振動之下加工出鏡面呢？這個橢圓振動相對于被加工工件來說是怎樣的運動？
研究內(nèi)容：
一，通過橢圓振動切削進行超精密、微細加工
專家們設計了稱為橢圓振動切削的獨創(chuàng)性的加工方法，并進行了以實用化為目的的研究開發(fā)。
該方法通過使刀具刀尖一邊橢圓振動一邊進行加工。由于一邊斷續(xù)地拉起切屑一邊進行切削，因此與通常切削相比剪切角變大，能夠減小切削力、切削能量、切削熱。
另外，在通常切削中，由于急劇工具磨損或被切削材料的脆性破壞，不可能實施的淬火鋼或玻璃的鏡面加工，也可以用該方法實現(xiàn)。
該校目前，正在進行與該切削工藝解析、測量相關(guān)的基礎研究、對單晶材料、燒結(jié)材料等各種難切削材料的應用、微/納米級的功能性表面的高效超精密加工等的研究。
楕円振動切削を利用した磨きレス鏡面加工
二，利用橢圓振動切削的無磨鏡面加工
在橢圓振動切削加工中，對于淬火后的模具鋼，可以實現(xiàn)鏡面水平的表面粗糙度。因此，將本方法用于模具加工時，不需要使形狀精度劣化的研磨工序（無研磨）。
在以往的2自由度振子和控制系統(tǒng)中，由于振動工具和被切削材料的干涉等，加工形狀受到限制。
正在開發(fā)使用自由曲面的鏡面加工技術(shù)被期待作為實現(xiàn)模具鋼的無拋光鏡面加工的下一代制造技術(shù)。
三，CMP工藝建模與高精度分析模型開發(fā)
作為半導體制造工藝之一，為了使晶片表面產(chǎn)生的凹凸平坦化，利用了被稱為CMP（Chemical Mechanical Polishing）的研磨技術(shù)。
它在集成度高的產(chǎn)品的制造中是必須的技術(shù)，以提高研磨率控制性和劃痕抑制等性能。
利用ALE有限元法開發(fā)了高精度的研磨過程分析模型，在此基礎上開發(fā)了能夠高精度推定以往技術(shù)中困難的材料特性等各種條件對研磨過程的影響的解析方法。
并且，正在研究研磨率分布的控制技術(shù)和新的過程監(jiān)控技術(shù)。
四，具有三維微結(jié)構(gòu)的高效率微混合器的開發(fā)
近年來，在一個小型芯片上進行流體的混合、提取、分析等的系統(tǒng)（μ-TAS）的研究正在進行。
但是，在形成于此的微流道中，由于尺寸微小，成為雷諾數(shù)的小層流，流體難以混合是難題。
因此，雖然進行了很多微型混合器的研究，但由于以往主要利用半導體工藝，因此存在其形狀受限、混合效率差、制造困難等問題。
在本研究方案中，設計了通過機械加工制作模具，通過一次轉(zhuǎn)印成形可以批量生產(chǎn)獨立的高效率切向轉(zhuǎn)換型微型混合器，并正在嘗試開發(fā)兼顧低成本和高效率混合的微型混合器。
